网地科技提供从电子方案、原理图与PCB、嵌入式软件，到结构外观配合、样机验证和生产导入的研发服务。团队可与AI和业务软件人员协同完成设备数据采集、边缘处理、云端管理和移动应用，适合需要软硬件一体化交付的产品项目。
研发能力
- 原理图、PCB电路板与多层板设计
- MCU、嵌入式Linux及驱动程序开发
- 摄像头、红外、毫米波和各类传感器集成
- 电源管理、信号采集、通信与控制电路
- Wi-Fi、蓝牙、蜂窝网络及设备联网
- 样机调试、系统集成、可靠性验证和问题定位
制造服务
根据项目阶段提供原型制作、物料与供应链协同、小批量生产导入、质量检测和技术支持。量产前可围绕可制造性、关键器件替代、测试工装和固件升级方案进行评审。
项目交付物
交付范围可按项目约定包含原理图、PCB文件、物料清单、嵌入式源码与固件、通信协议、测试记录、样机和生产资料。涉及认证或行业标准时，应在立项阶段明确目标市场、适用标准和责任边界。
实施流程
- 确认产品功能、使用环境、成本与计划产量。
- 完成关键器件选型、技术风险评估和方案设计。
- 制作样机并开展软硬件联调与功能测试。
- 根据测试结果迭代，完成试产和生产导入。
- 提供固件升级、问题分析和后续版本支持。
进一步了解可查看智能硬件研发 、嵌入式系统开发 和PCB与电子硬件设计 。
常见问题
只有产品功能描述，可以开始电子硬件设计吗？
可以先做方案评估，但需要逐步明确输入输出、环境、尺寸、功耗、成本、接口和预计数量。
硬件研发是否包含固件和软件联调？
可按项目约定包含嵌入式固件、设备协议、上位机、App或云平台联调，责任边界会在启动前明确。