从产品约束开始设计电子系统
在画原理图之前，需要确定输入输出、传感器、处理器、通信、供电、结构空间、环境、成本和预计产量。对于AI设备，还要提前评估边缘算力、摄像头带宽、存储、散热和远程升级需求。
研发内容
- 主控、传感器、通信、电源和接口器件选型
- 原理图、PCB布局布线与设计评审
- 样板打样、焊接、上电、信号和功能调试
- 与结构、嵌入式、算法和软件团队联调
- 物料清单、生产文件、测试要点和版本记录
传感器和摄像头集成
传感器输出不仅受器件规格影响，也受安装、供电、噪声、温度、同步和校准影响。视觉设备还需结合镜头、光源、曝光、接口带宽和设备算力共同设计。
设计验证
| 方向 | 关注内容 |
|---|---|
| 电源与信号 | 电压裕量、纹波、时序、信号完整性 |
| 接口 | 速率、线长、保护、兼容性与异常状态 |
| 环境 | 温度、振动、静电、电磁干扰和安装条件 |
| 生产 | 物料可得性、焊接、测试点、版本与可追溯性 |
从样板到生产导入
样板验证功能后，还需要结合可制造性、关键器件生命周期、替代料、测试工装、固件烧录与校准方式进行评审。认证与量产责任应在立项时根据目标市场明确。
适用场景与服务边界
适用于传感器采集板、控制板、通信板、边缘计算载板、智能设备主板和现有电子产品改版。若只提供一张功能清单而没有结构、电源、接口和固件条件，通常需要先做电子系统方案。生产数量、认证、模具和整机结构不默认包含在PCB设计中，应在项目范围内分别确认。
启动前建议提供
可提供产品功能、输入输出、结构空间、供电方式、使用环境、目标成本、预计数量和已有样机或原理图。涉及AI和传感器时，还应说明数据带宽、算力及实时性。完整产品可结合智能硬件研发 和嵌入式系统开发 共同评估。
常见问题
可以只做PCB设计吗？
可以评估，但需要明确输入输出、结构尺寸、电源、接口、EMC和固件责任边界，避免板卡设计完成后无法系统联调。
是否包含量产？
可提供打样、试产和生产导入支持；正式量产、认证与供应链范围需根据产品和目标市场另行约定。